当手机芯片寒流遇到AI暖流 联发科2025年9月营收543.3 亿新台币

联发科9月营收出炉：543.3亿新台币，同比、环比双增21%。这个数字放在2025年三季度，像给半导体股打了一针肾上腺素。要知道，全球智能手机出货还在个位数徘徊，高通提前砍单、台积电6/7nm产能利用率仅七成，连苹果都把A18的晶圆订单往后挪了一个月。联发科却逆势抬头，让人怀疑它是不是偷偷换了引擎。答案其实藏在两条曲线：一条是手机芯片的“下降寒流”，另一条是AI边缘算力的“上升暖流”。当两条曲线交汇，543亿只是水面上的浪花，水下的故事更值得关注。

天玑“旗舰下沉”：把9300+塞进3000元档

今年天玑9300+的CPU能效比领先骁龙8 Gen3达18%，联发科干脆把“越级”做成“降级”：9300+下放至中端SoC，由vivo S20、Redmi K80首发，定价段卡在2999元。消费者第一次发现“花中端钱买旗舰芯”，渠道商则看到“利差”——同款价位，天玑版毛利高8%。9月仅中国市场就多出1200万颗订单，直接吃掉高通原本稳占的“甜区”。一句话：联发科用“旗舰技术下沉”完成了一场“价格偷袭”。

“边缘AI”提前收割：Wi-Fi 7、千兆PLC芯片供不应求

生成式AI从云端走向终端，Wi-Fi 7成为客厅新 bottleneck。联发科BE9300芯片提前四个月量产，拿下亚马逊Eero、TP-Link 80%份额；同时推出千兆电力猫（PLC）SoC，解决“光纤到房”最后20米痛点。9月宽带接入芯片营收同比增45%，首次占总营收18%，对冲了手机淡季的缺口。手机之外，联发科悄悄把“连接”做成第二增长曲线。

车载“三合一”：座舱+联网+功放打包卖

智能座舱进入“成本敏感”阶段，车企不再愿意分别采购座舱SoC、5G模组、功放芯片。联发科把T830、MT8675（座舱）、class-D功放封装进一颗“三合一”方案，面积小30%，BOM成本降12%。吉利银河E8、长安深蓝SL07已定点，9月车载营收环比增38%。在手机红利消退前，联发科用“打包思维”切走汽车电子的新蛋糕。

芯片之外，软件“订阅”初现

伴随天玑9300+，联发科推出“NeuroPilot Edge”AI工具链：开发者可按月订阅模型蒸馏、量化服务，费用$0.02/千次推理。9月已有7家影像App付费接入，虽只占营收1%，却打开“收租”想象。硬件公司做SaaS，听起来违和，但在AI时代，算法迭代比晶圆迭代更快，联发科想把自己从“卖铁片”升级为“卖算力”，543亿里那一小块“其他收入”，或许就是未来的种子。

543亿之后，真正的考题才刚开始。手机芯片的“寒冬”并未结束，只是联发科用“旗舰下沉+边缘AI+车载打包”三件套，在雪地里找到三处篝火。21%的增长可贺，却也埋下隐忧：天玑旗舰下沉能持续多久？高通若在下代节点降价反击，利差红利是否瞬间消失？车载“三合一”虽香，但车厂验证周期长达两年，产能爬坡一旦慢半拍，订单就会被瑞萨、高通分食。更长期看，联发科的“曲线救国”能否变成“直线超车”，取决于它能否把AI软件订阅做成真生态——让开发者离不开NeuroPilot，而不是离不开天玑。