HBM三巨头净利超400%，台积电市值破1.2万亿美元

随着AI算力需求的爆发式增长，全球AI产业链迎来结构性超级周期，行业盈利呈现两极分化，核心环节尽显“暴利”特质。其中，HBM（高带宽存储器）三大巨头净利润同比增幅超400%，台积电市值突破1.2万亿美元，成为AI产业链暴利盛宴的核心受益者，一幅清晰的AI产业链暴利地图已然浮现。

作为AI算力的核心瓶颈，HBM成为本轮产业链暴利的“最核心阵地”，SK海力士、三星、美光三大巨头形成垄断格局，占据全球100%市场份额，其中SK海力士占据半壁江山，三星份额达39%，美光占比7%。受益于AI芯片需求的持续激增，HBM市场规模迎来爆发式增长，摩根士丹利测算显示，HBM市场规模从2023年的约30亿美元，预计将攀升至2026年的510亿美元，2027年进一步增至720亿美元，而2026年HBM供给充足率仅约2%，供需失衡直接推高产品价格与企业盈利。

财报数据显示，HBM三巨头盈利呈现爆发式增长，净利润同比增幅均超400%。其中，SK海力士2025财年营收达97.15万亿韩元，同比大增47%，营业利润达47.21万亿韩元，首次反超三星电子成为全球存储芯片行业盈利龙头，HBM销售额同比增长一倍以上，是其业绩创纪录的核心引擎，该公司也是目前全球唯一能同时稳定供应HBM3E和HBM4的厂商。三星凭借HBM等高端半导体产品的强劲销售，2025年第四季度实现营业利润和销售额历史新高，HBM业务成为其核心盈利增长点。美光科技HBM业务同样表现亮眼，其HBM3E 8H已应用于英伟达GB200平台，2025财年第二季度开始向第三大客户批量出货，预计当年HBM收入达数十亿美元，盈利增幅显著。

面对持续火爆的需求，HBM三巨头加速扩产抢占市场。SK海力士将清州M15X工厂量产时间提前至2026年2月，计划年底将HBM总月产能提升至25万片，并已锁定2026年全年产能、洽谈2027年订单；三星计划2026年底将HBM月产能从17万片提升至25万片，HBM4出货量同比增长3倍，进一步巩固市场地位。

除HBM环节外，晶圆代工领域的台积电同样跻身暴利阵营，市值突破1.2万亿美元（截至2026年5月15日，其美股总市值达20971.63亿美元，约合1.48万亿人民币），成为全球半导体行业的市值标杆。作为全球先进制程的绝对龙头，台积电凭借7nm及以下先进制程优势，垄断全球AI芯片代工市场，承接了英伟达、AMD等核心AI芯片厂商的绝大部分订单，2026年一季度营收359亿美元，同比增长40.6%，毛利率高达66.2%，盈利水平稳居行业前列，2026年资本开支预计达520-560亿美元，持续加码先进制程产能布局。

从AI产业链整体盈利分布来看，暴利环节主要集中在上游核心硬件领域，除HBM和晶圆代工外，存储芯片、先进封装等环节同样呈现高景气度。2026年全球半导体收入预计达1.29万亿美元，同比增幅达52.8%，其中存储器领域收入将从2025年的2260亿美元增长至5947亿美元，同比增幅达163%，国内存储模组企业江波龙、佰维存储等一季度营收均实现翻倍增长，归母净利润大幅攀升。先进封装作为AI时代的“算力倍增器”，需求同样爆发，长电科技、通富微电等龙头企业产能饱满，订单充裕，产能利用率持续提升，成为产业链盈利增长的重要支撑。

AI产业链的暴利格局源于供需失衡与技术壁垒的双重支撑。上游核心硬件环节技术门槛高、研发投入大，形成天然垄断格局，而下游AI大模型、算力建设的需求爆发式增长，进一步推高核心产品价格，带动企业盈利激增。预计未来2-3年，随着AI算力需求的持续释放，HBM、先进制程、先进封装等核心环节的高盈利状态将持续，台积电、HBM三巨头等企业仍将持续受益。

AI产业链的盈利分化同样明显，下游应用环节因竞争激烈、盈利空间被压缩，与上游核心硬件的“暴利”形成鲜明对比。随着国产替代进程加速，国内半导体企业在设备、材料、AI芯片等领域持续突破，2026年初国内半导体设备国产化率已从2024年的15%升至35%，未来有望在AI产业链暴利格局中占据更多份额，实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。