苹果测试长鑫DRAM芯片：成本压力下的供应链突围，还是议价博弈？

苹果公司近期已开始测试中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）生产的DRAM内存芯片，计划用于在中国市场销售的设备。这一动作的背景是AI算力需求爆发导致全球存储芯片供应格局剧变——三星、SK海力士和美光三大原厂将产能大量转向利润更高的HBM，消费级DRAM供应持续紧张，标准型DRAM合约价在2026年初飙升约55%至60%。苹果此前已罕见上调MacBook、iPad等多款产品售价，部分Mac机型最高涨价达1000美元，为近十年来最大规模硬件涨价行动。

苹果在2026年6月被爆出正向美国政府游说，希望获批从长鑫存储采购DRAM芯片。CEO蒂姆·库克在接受采访时表示，美国应重新考虑对部分中国芯片供应商的限制，因为放松管制有助于缓解供应紧张。苹果正在美国科技企业中牵头推动更广泛地使用长鑫存储产品，但尚未承诺将这些芯片用于商业量产。

不过，长鑫存储能否真正进入苹果供应链仍面临多重障碍。美国银行分析指出三大限制因素：一是地缘政策约束，长鑫存储被列入美国国防部1260H名单，触及敏感供应链审查；二是技术指标差距，苹果设备对LPDDR5X内存要求传输速率超过10Gbps、工作电压1.1V并搭载ECC纠错功能，长鑫现有产品在功耗与散热表现上较难完全匹配旗舰iPhone的严苛规格；三是专利诉讼风险，全球DRAM核心专利池由三星、SK海力士与美光长期垄断。分析师判断苹果即便用上长鑫DRAM，初期也仅可能局限在iPhone 18e等入门低端机型，实际采购体量有限。

从更宏观的视角看，苹果此举具有鲜明的商业战略意图。多位分析师指出，苹果可能将长鑫存储作为与三大原厂谈判2026年下半年或2027年合约价格的筹码。这并非苹果第一次尝试引入中国存储供应商——2022年苹果曾评估长江存储NAND芯片用于国行iPhone，但因美国政界反对最终搁置。此次长鑫DRAM测试若成行，将代表国产存储芯片在全球产业链中的一次重要突破。长鑫存储已成长为全球第四大DRAM生产商，占全球DRAM晶圆产能约11%，随着新产线投产，2028年预计提升至15%。