恰逢沃尔沃品牌99周年华诞，重磅发布三大新品

2026年3月，上汽大众ID.ERA 9X正式开启预售，这款全新纯电车型最引人瞩目的亮点，便是其搭载的城区领航辅助驾驶系统，而支撑该系统稳定运行的核心，正是新芯航途首款自研大模型芯片X7。从2023年12月公司成立到芯片成功量产装车，新芯航途仅用两年多的时间，便完成了从芯片立项、流片、软硬件适配、域控开发、整车验证到量产上车的全流程闭环，以高效的工程化能力，打破国产大模型智驾芯片的发展瓶颈，书写了行业发展新速度。

作为专注于自动驾驶及智能辅助驾驶芯片研发的新锐企业，新芯航途从创立之初便精准锚定大模型时代智驾算力的核心需求，将X7芯片明确定位为城区领航辅助驾驶专属SOC芯片，拒绝盲目追求参数噱头，聚焦算力的实际落地效率。官方介绍，在芯片流片阶段，研发团队依托新一代ARMv9架构车规CPU，搭配专为端到端大模型设计的超大核NPU架构，实现了硬件底层的原生优化，通过软硬件协同设计，让芯片可释放约10倍模型参数，为算力的高效输出与智驾功能的流畅运行奠定了坚实基础。

值得注意的是，截止目前，新芯航途未通过任何官方渠道对外公布X7芯片的具体算力数值。这一刻意的留白背后，并非技术短板，而是企业主动跳出行业“算力堆砌”陷阱的清晰表态——相较于单纯比拼数字，新芯航途更注重芯片的实际适配能力与运行效率，让算力真正服务于智驾体验的提升。在流片环节中，研发团队攻坚克难，快速解决了工艺适配、性能调试等一系列核心难题，以短周期迭代完成芯片核心功能验证，为后续的上车开发抢占了宝贵的时间窗口。

在软硬件适配与域控开发环节，新芯航途构建了全链路高效协同体系，打破了芯片研发与车企需求脱节的行业痛点。针对上汽大众ID.ERA 9X的专属智驾需求，新芯航途研发团队深度联动上汽大众及相关智驾方案商，将X7芯片架构与端到端大模型算法进行精准匹配，实现了算力与算法的深度耦合，让智驾系统的响应速度与决策准确性大幅提升。

域控开发层面，X7芯片进行了针对性优化，集成万兆以太网、PCIe 4.0高速通信接口，具备强大的视觉与激光雷达传感器处理能力，可高效接收并解析多维度环境数据；同时内置ASIL-D等级高安全MCU，单芯片即可满足城区领航辅助驾驶的全场景需求，无需额外搭载辅助芯片，大幅简化了域控架构设计，不仅降低了上汽大众的研发成本，更缩短了车型的开发周期，实现了芯片与整车的快速适配。

整车验证与合规认证是芯片量产上车的关键关卡，也是新芯航途重点发力的环节。为确保X7芯片在真实用车场景中的稳定性与可靠性，新芯航途与上汽大众联合开展了多场景、全工况的严苛验证，覆盖城市拥堵路段、复杂路口、极端天气等各类用车场景，全面检验芯片在不同环境下的运行表现，彻底规避潜在风险。

与此同时，X7芯片接连拿下多项国际权威认证，先后通过AEC-Q100车规可靠性验证，斩获中国首张SEMI TRUST MARK证书，以及SGS颁发的ISO 26262:2018功能安全ASIL-B/ASIL-D证书，同时满足国密二级信息安全要求，成为行业内少见的兼具功能安全与信息安全双重保障的城区NOA SOC芯片。完备的认证体系与严苛的整车验证，为X7芯片在上汽大众ID.ERA 9X上的稳定上车保驾护航。

业内人士表示，新芯航途仅用两年多时间便完成X7芯片从研发到量产上车的全流程，彰显了国产芯片企业的高效工程化能力，也打破了国外企业在高端智驾芯片领域的垄断。X7芯片与上汽大众ID.ERA 9X的深度绑定，不仅提升了这款车型的智驾竞争力，更推动了国产大模型智驾芯片的产业化落地，为中国汽车智能网联产业的自主可控发展注入了新动力。随着后续更多车型的搭载，新芯航途有望进一步巩固行业地位，推动国产智驾芯片实现高质量发展。