ASML 首席执行官在新德里公开表示 将与印度芯片制造商建立合作关系
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9月3 日，ASML 首席执行官克里斯托夫·富凯在新德里公开表示，“愿意与印度芯片制造商建立合作关系”。这句话之所以分量十足，是因为 ASML 掌握着全球最先进 EUV 光刻机的“钥匙”。当印度总理莫迪喊出“2025 年底首颗本土芯片上市”的口号，光刻巨头的回应无疑为这场“造芯马拉松”按下了加速键。
为什么是 2025？印度芯片战略的时间表
莫迪政府在今年 8 月重启“半导体战略”，核心目标有三：第一步，2025 年底前，28 nm 及以上制程芯片实现本土流片；第二步，2030 年，建成至少 5 座晶圆厂，涵盖逻辑、存储、功率器件；第三步，2035 年，本土芯片产值突破 1500 亿美元，占全球 10% 份额。
从“零”到“十”，印度给出的路径是“先成熟、后先进”。28 nm 看似落后，但对汽车、家电、通信模组而言，需求巨大。先把 28 nm 吃透，再向 14 nm、7 nm 进阶，既符合市场节奏，也降低技术门槛。
从“零”到“十”，印度给出的路径是“先成熟、后先进”。28 nm 看似落后，但对汽车、家电、通信模组而言，需求巨大。先把 28 nm 吃透，再向 14 nm、7 nm 进阶，既符合市场节奏，也降低技术门槛。
ASML 的“橄榄枝”含金量几何
富凯的表态并非简单的客套。ASML 目前拥有全球唯一的 EUV 量产能力，但成熟制程所需的 DUV 光刻机同样供不应求。印度要切入 28 nm，DUV 才是刚需。富凯在峰会现场透露：未来 12 个月内，ASML 将与印度高校、研究机构启动“技术交流计划”，培养 300 名光刻工艺工程师。
2024-2025 财年，计划在印度建立“应用实验室”，为本土晶圆厂提供工艺验证服务。暂不涉及“数亿美元”资本投入，但会开放二手 DUV 设备租赁方案，降低建厂 CAPEX。换句话说，ASML 现阶段提供的是“技术杠杆”而非“资金杠杆”。对于缺乏经验的印度半导体生态，这正是最稀缺、也最有效的资源。
印度本土玩家的机会与短板
目前印度本土的造芯布局已有实质性进展，三大晶圆厂项目已相继公布：Vedanta 与 Foxconn 的合资厂、Micron 的存储厂，以及 Tata 与 ISMC 合作的功率器件厂。
但短板也同样突出：上游：硅晶圆、光刻胶、特种气体仍需进口；人才储备上，成熟制程工程师缺口约 1.5 万人；基础设施方面，晶圆厂必需的稳定电力、超纯水供应以及化学品仓储网络尚未成型。而ASML 的技术支援，恰好可以补上“工艺+人才”两块短板。短期看，印度将先形成“DUV+成熟制程”生态；随着人才回流和配套体系完善，再逐步向 EUV 主导的先进制程迁移。
对普通人的三点实用建议
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投资视角
关注两条主线：
设备与材料：印度本土硅晶圆厂、光刻胶企业一旦拿到 ASML 工艺认证，估值弹性大。
封测与模组：成熟制程芯片落地后，封测需求将先于晶圆厂爆发。 -
就业视角
理工科学生可重点申请 ASML 与印度理工学院联合培养的“光刻工程师项目”，首批 300 个名额预计 2024 年底开放，毕业后直接对口晶圆厂工艺岗位。 -
消费视角
2026 年起，印度产 28 nm 车规级 MCU 将率先用于本土汽车品牌，成本预计下降 15%-20%，终端车价有望同步下探。
总之，莫迪的“2025 首芯”不是简单口号，而是一场由成熟制程切入、由 ASML 技术托底、由本土需求驱动的“芯”长征。对印度，这是产业升级的跳板；对全球，这是半导体供应链多元化的新变量。