打破行业技术瓶颈，新紫光自研架构和端侧芯片批量问世

新紫光集团在北京举办2026创新峰会，这也是企业重组完成后的首届技术峰会。本次活动集中对外亮相全套自研技术产品，覆盖底层架构、终端芯片、智能系统、基础设施多个板块。整套技术矩阵的落地，填补国内芯片存储和端侧算力领域的技术空白，国产半导体全链条自主研发的推进速度进一步加快。

目前AI设备和智能终端的运行瓶颈，集中在数据读写和算力调度层面。市面多数芯片产品，算力输出能力可以满足使用需求，数据存取速度跟不上算力运转节奏。设备运行大模型、高清影像处理、多任务运算时，会出现效率停滞的情况。行业内部把这类问题统一归为存储算力不匹配的常规问题，长期没有低成本的国产落地方案。

新紫光前沿技术研究院针对这类行业问题，推出自研紫弦三维近存架构。这套架构采用三维堆叠和异质集成方式，改变传统芯片数据存取的运行模式。行业通用的芯片架构，计算单元和存储单元分开布局，数据传输需要跨区域运转。紫弦架构把存储结构和计算结构做贴合排布，缩短数据传输路径。

常规芯片架构的数据传输速度，适配不了当下大模型的运算需求。紫弦架构可以实现30TB/s的传输带宽，数据响应速度做到传统方案的十八倍水准。日常AI训练、智能设备运算、云端数据处理的效率可以大幅提升。整套架构的生产流程适配国内现有供应链体系，不用依赖海外生产工艺，能够实现规模化量产。

峰会同步亮相的紫光展锐N9系列端侧芯片，适配民用终端和边缘设备场景。这款芯片采用4纳米生产工艺，搭载最新的ARM架构标准。芯片设计贴合多场景适配需求，可根据设备类型调整算力输出规模。手机、智能穿戴、车载设备、智能家居终端，都可以搭载这款芯片运行本地AI功能。

端侧设备的AI功能，大多依赖云端数据交互完成运算。设备脱离网络环境后，智能功能会出现失效的情况。N9系列芯片自带本地算力储备，基础AI运算、图像识别、语音处理、智能调度都可以在设备本地完成。弱网或者断网环境下，智能设备的功能运行保持正常状态。

本次亮相的技术全家桶，不只有架构和芯片产品。新紫光旗下多家子公司同步落地配套产品，形成完整技术闭环。芯片设计领域推出紫灵多智能体协同系统，用来优化芯片研发流程，降低芯片设计的时间成本和试错成本。基础设施领域推出AI硬件六件套，涵盖交换设备、存储设备、防护设备和运维体系，适配企业智能化升级需求。

国微电子同步披露商业航天芯片的落地规划，把这套全新架构技术延伸到航天设备领域。不同品类的技术产品相互适配，形成从底层架构、核心芯片、终端设备到行业应用的完整链条，覆盖民用、工业、航天多个领域。

国内半导体行业的发展模式，长期处于单点突破的状态。多数企业只专注单一芯片或者单一技术研发，各领域技术无法互通适配，产业整体效率偏低。终端厂商需要搭配多家供应商的产品，才能完成设备组装和功能调试，适配成本居高不下。

新紫光这套全链条技术方案，给行业提供新的适配思路。单一企业可以完成架构研发、芯片设计、设备配套、场景落地的全流程布局。上下游厂商可以直接对接整套解决方案，不用零散采购各类技术产品，缩短产品研发和量产周期。中小终端企业的智能化升级门槛得到明显降低。

消费端和工业端的产品体验会随之更新。普通智能设备的响应速度、运行流畅度、离线功能稳定性都会提升。工业算力设备、云端服务器、航天终端的运行效率，也能依托全新架构实现迭代升级。国产智能设备的整体使用体验，逐步对标海外主流产品水准。

后续半导体行业的竞争重心，会从单一芯片参数比拼，转向全链条技术适配能力的比拼。具备自主架构、自研芯片、配套设施完整的企业，会占据更多市场份额。国产半导体产业的自主化进程，会依托这类成套技术落地持续推进。