光联芯科引领光互连加速AI算力底层突破 改写AI算力格局

当全球科技巨头仍在“堆砌芯片”的内卷中厮杀时，一场围绕“连接效率”的底层革命已悄然启幕。2025年11月，国内芯片间光互连企业光联芯科完成由两大顶级资本联合领投的新一轮融资，成为国内该赛道规模最大的早期融资之一。此前，英伟达、AMD、英特尔三巨头罕见联手投资光芯片公司Ayar Labs，已暴露行业对“互连权”的战略争夺。这场变革的核心逻辑正在颠覆：AI算力的竞争已从单芯片性能的比拼，转向系统级效率的优化，而光互连技术正是破局关键。

算力困局：电互连的“天花板”与光互连的“破壁”

当前AI大模型参数迈向万亿级别，数据中心已演化为以算力输出为核心的能量系统，但传统电互连技术日益成为瓶颈。三大矛盾尤为突出：一是带宽硬件限制导致算力空转，GPU间、机柜间甚至数据中心间的通信带宽无法支撑大规模并行计算；二是能耗失衡，芯片间数据搬运能耗占系统总能耗90%以上，形成巨额“隐形税”；三是铜互连逼近物理极限，传输速率提升后有效距离骤缩，万卡级集群扩展受阻。

光联芯科的OIO技术直面这些挑战，通过用光信号替代电信号进行芯片间短距互连，实现带宽和能效的数量级突破。其CEO陈超比喻：“这就像为顶级F1赛车手修建专业赛道，而非让他们在乡间土路竞速。电更擅长计算，光更擅长连接，我们铺设的是AI芯片的‘光速公路’。”
这种技术路径将系统级算力优化置于首位，使国产芯片集群有望在“计算+互连”的整体层面实现超越。

战略升维：从“国产替代”到“系统定义”

光联芯科的崛起，映射出中国算力发展的战略转向。在先进制程受限的背景下，国产算力寻求“换道超车”，从单芯片性能追逐转向系统级创新。光互连技术恰逢其时：一方面，中国在光模块供应链领域已具备全球优势，成本控制能力突出；另一方面，“东数西算”等国家工程对跨区域算力调度提出刚性需求，传统方案难以支撑。

更深远的意义在于生态自主。光联芯科选择“安卓式”开放路线，而非英伟达的“封闭生态”，允许国产GPU企业接入统一光互连网络，形成协同效应。这种布局不仅打破单点技术依赖，更在下一代算力基础设施标准制定中植入中国话语权。

资本共识：投资技术更投资未来秩序

顶级资本的罕见联手，凸显对光互连赛道确定性的认可。真知创投的深度孵化模式为光联芯科提供从0到1的支撑，而市场化基金的快速入场则加速其商业化进程。资本押注的不仅是财务回报，更是对国家级AI战略基础设施的布局。正如接近投资的消息人士所言：“这不仅是投资一家公司，更是投资中国算力自主可控的关键路径。”

全球视角下，光互连的竞争已白热化。Ayar Labs获三大芯片巨头投资，CPO技术被英伟达等厂商验证，预计2030年相关市场复合增长率达137%。光联芯科的快速崛起，标志着中国在全球互连技术竞争中已从跟随转向并行。

未来图景：全光互连时代的中国机遇

光联芯科描绘的愿景清晰而宏大：2030年中国算力集群有望率先迈入全光互连时代。在全国性算力网络中，光链路将如神经元般联通系统，实现数据的高速无损流动。这一变革将彻底改写算力经济模型——通过降低90%的传输能耗，数据中心运营成本可实现数量级下降，为AI普及扫清能源障碍。

然而，挑战依然存在。技术量产需要克服硅光集成、封装工艺等工程难题；生态构建需协同更多国产芯片企业；国际巨头亦在加速布局。但光联芯科的价值在于，它证明了在底层技术革新中，中国有机会通过系统级思维重构竞争规则。

光联芯科的成功融资，不仅是资本市场的风向标，更是AI算力发展范式转移的信号。当行业告别“唯芯片论”，转向“连接即效率”的新逻辑，中国凭借光互连技术的系统性创新，有望在算力底层架构的全球竞争中占据先机。

数据来源和参考文献：

TechWeb  光联芯科获两大顶级资本联手投资，加速AI算力底层革命  2025-11

新浪财经 顶级资本“罕见共识” 光联芯科引领光互连加速AI算力底层突破芯片AI  2025-11

科学网  顶级资本罕见联手押注光互连，光联芯科加速AI算力底层革命  2025-11