旗舰市场竞争升级，vivo与联发科绑定模式重塑行业新秩序

vivo近期完成两款全新旗舰手机的发布工作。两款定位不同的高端机型，全部搭载联发科研发的旗舰芯片。国内主流手机品牌的高端机型，长期固定搭配单一品牌芯片。vivo这次集中更换合作方案，大批量落地联发科定制芯片机型，让手机高端市场的供应链合作模式出现新的变化。

vivo高级副总裁施玉坚全权负责品牌硬件供应链合作、芯片联合研发的全部工作。施玉坚在行业交流活动中公布过双方合作的推进细节。vivo和联发科的合作开展三年时间，前期只做简单的机型适配和系统调校工作。双方团队后续打通完整研发链路，从芯片设计初期就参与对接，按照手机用户的使用习惯，定制芯片的基础功能和运行逻辑。

联发科副总经理徐敬全负责对接国内主流手机厂商的合作项目。徐敬全在新品沟通现场提到，当下手机芯片的市场竞争，不再只看硬件基础参数。芯片装到手机之后的实际运行状态，适配日常使用场景的稳定程度，才是终端用户最直观的体验。芯片厂商和手机品牌深度配合开发，是适配当下市场需求的核心方式。

过去几年的安卓旗舰市场，高端机型的芯片选择十分固定。大部分品牌的旗舰产品线，常年使用高通芯片。整个行业的高端机型调校方向、性能释放、功能适配基本保持一致。市面上新机的实际使用体验差距很小，用户换新手机感知不到明显升级，行业整体的产品创新速度很慢。

vivo在近两年调整自身高端机型的供应链布局。品牌不再死守单一芯片供应渠道，针对影像旗舰、性能旗舰两类主流高端机型，分别匹配专属的联发科定制芯片。本次发布的两款新机，承载双方多年联合研发的全部成果，所有软硬件调校工作，都围绕大众玩游戏、拍视频、多开软件的日常场景展开。

双方的合作覆盖芯片研发、机型适配、系统优化的全部环节。vivo研发团队会参与芯片前期架构规划、功能设定、参数调试的工作。芯片定型之后，vivo结合自家系统功能、影像算法、机身散热结构，做新一轮的适配打磨。整套流程可以让芯片运行状态和手机整机配置完全匹配。

市面上很多旗舰机型存在硬件和体验不匹配的情况。机型标注的硬件参数标准很高，用户日常高负载使用时，会出现机身升温快、画面跳动、运行卡顿的问题。问题根源来自芯片和手机系统、机身硬件的适配漏洞。联合定制的芯片方案，能从源头规避这类适配漏洞，保证整机运行的稳定状态。

高端手机市场的竞争重心已经发生转移。单纯堆砌硬件参数的产品，没办法留住用户。行业头部品牌都在寻找差异化的产品打造方式。vivo和联发科的深度绑定模式，给行业提供新的发展思路，打破单一芯片长期垄断高端市场的行业现状。

其他手机品牌可以借鉴这套双向研发的合作模式。品牌不用被动选用量产通用芯片。品牌研发团队可以提前和芯片厂商对接，根据自身机型的定位，定制对应的芯片参数和功能，针对性优化影像、游戏、续航的使用体验，做出区别于同行的产品特色。

中小芯片厂商可以调整自身的市场运营方式。芯片研发不再只盯着参数提升，重点贴合终端手机的实际使用场景。主动对接手机品牌的研发需求，做定制化芯片开发，依托终端品牌的用户数据，优化芯片的实际运行表现，提升产品的市场适配度。

普通消费者选购高端旗舰手机，会拥有更多选择空间。市场不再只有单一芯片方案的旗舰机型。不同合作模式的新机，体验侧重点各不相同。日常喜欢拍照、追剧、轻度游戏的用户，可以优先选择vivo这套联合调校的旗舰机型，获取更贴合日常使用的整机体验。

手机行业的供应链合作模式会持续更新。芯片厂商单向输出硬件产品、手机品牌被动适配的老旧模式，慢慢脱离当下的市场节奏。双向参与研发、共同打磨产品的合作方式，会成为后续高端旗舰机型的主流打造模式，市场会持续出现更多差异化的旗舰产品。