Intel否认取消玻璃基板计划 说玻璃基板项目没黄还在继续

网传Intel“砍掉”玻璃基板项目的消息，被官方一句“正常推进”按在地上摩擦；这块看似不起眼的“玻璃地板”，其实是下一代芯片的骨架，谁掌握它，谁就掌握把晶体管继续堆成摩天天台的话事权；Intel现在不仅没踩刹车，还顺手把油门踩得更深，对飙台积电、三星的路线图，玻璃基板要是真黄了，等于把自家先进封装的大门焊死，换谁也不会干这种自掘坟墓的蠢事。

简单点说，玻璃基板就是把传统封装里那层“塑料电路板”换成一整块超大尺寸的玻璃，晶体管、内存、电容、电阻像乐高一样往上叠，信号跑得更快，热量散得更爽，尺寸还能继续“拉皮”，过去一个芯片只能塞下一片海，现在直接给你整片太平洋；谁先量产，谁就能把高性能计算、AI加速卡、显卡这些“电老虎”统统塞进更薄、更冷、更省电的机身里，所以传闻一出，立马有人担心“Intel是不是扛不住成本，要摆烂”，结果官方秒回：项目正常，别自己吓自己。

传统有机基板用久了容易翘曲，芯片堆得越高，越像把摩天大楼盖在橡皮泥上，玻璃硬度高、热膨胀系数低，整片 wafer 往上压也不弯，线路可以更细，信号反射小，高频跑得飞起，说人话就是：性能上限直接被拉高，功耗却往下走，芯片设计师终于敢把“再堆一层”挂在嘴边。

AI加速器、GPU动不动就要拼四颗、八颗芯粒，中间用桥接芯片通讯，延迟高、功耗高、还容易翻车；玻璃基板可以一次性做到 500mm×500mm 以上，把多颗芯粒铺成一张大煎饼，信号走直线，散热更均匀，封装厚度还变薄，对 Intel 这种要做“AI 算力基建”的选手来说，玻璃基板就是通往千万亿次算力的传送门，谁要是主动关门，基本等于把未来拱手让人。

玻璃贵、设备贵、工艺重新写，前期投入堪称烧钱黑洞，可一旦跑通，大尺寸玻璃可以一次性切割成几十颗封装，摊下来比“小塑料板”还便宜，长期看就是降本大杀器，Intel 现在喊“正常推进”，其实是在对供应链喊话：别怕投钱，这条路我死磕到底。

摩尔定律放缓，晶体管微缩越来越难，继续提升性能只能靠“堆料”和“近存”，把内存、缓存、算力芯粒贴在一起，信号跑得越近，功耗越低，玻璃基板就是承载这场“大杂烩”的唯一靠谱平台，谁要是此刻退出，等于把先进封装的门票撕了，未来十年只能看别人玩叠叠乐，Intel 再头铁也不会拿自己的先进制程+先进封装双引擎开玩笑。

谣言止于官宣，也止于常识：在芯片性能瓶颈越来越明显的今天，玻璃基板是少数能把算力继续往上托的“物理外挂”，Intel 投入多年，烧掉无数研发费，工要是此刻踩刹车，股价先跳水，客户全跑光，所以，别再被“项目取消”的标题党吓到，玻璃基板不仅活着，还在加速，等它量产那一刻，你会发现芯片的“玻璃地板”铺好，上面才是 Intel、台积电、三星的下一轮天王山之战。