本土芯片闭环成型，华大九天与中芯国际深度绑定长期合作

国内芯片产业的两大核心主体，华大九天与中芯国际形成深度合作模式。双方完成EDA设计软件和晶圆生产工艺的精准对接，打通芯片图纸设计、工艺适配、批量生产的完整流程。本次合作覆盖工艺匹配、工具适配、量产验证多个环节，让本土芯片设计和芯片生产的衔接流程更加顺畅。

华大九天是国内EDA工具领域的核心企业，也是国内具备全流程EDA工具配套能力的品牌。芯片设计需要依靠EDA软件完成图纸绘制、电路检测、参数校验等基础工作。市面高端芯片研发，长期依赖海外品牌的EDA工具。华大九天多年深耕本土市场，持续打磨适配国内芯片工艺的软件系统，工具品类可以覆盖各类芯片设计与制造场景。

中芯国际是国内规模最大的晶圆制造企业，承担着本土芯片量产的核心工作。各类国产设计芯片，大多交由中芯国际完成流片和批量生产。以往国内芯片行业存在明显的衔接问题，本土设计软件的参数标准，和晶圆厂的生产工艺标准存在偏差。设计端完成的芯片图纸，没办法直接适配生产端设备，需要额外调整参数、反复测试验证。

行业内常规的运作模式，设计企业、软件企业、生产企业各自独立运作。三方标准不统一，参数不互通，每一款新芯片落地，都要耗费大量时间做适配调试。芯片研发周期拉长，量产成本随之增加，本土芯片的迭代速度受到限制。海外产业链成熟的原因，就是头部EDA企业和晶圆厂长期深度绑定，标准统一，流程互通。

华大九天和中芯国际的合作，解决行业长期存在的衔接问题。双方团队共享工艺参数，同步更新技术标准。华大九天的EDA软件，按照中芯国际的晶圆生产工艺做专属适配调整。设计人员用这套软件绘制的芯片图纸，参数、规格、工艺要求完全匹配中芯国际的生产线设备。

双方搭建专属的工艺适配体系，包含工艺设计套件共建、基础参数同步、流片验证闭环等多个板块。软件更新迭代的同时，对接最新的晶圆生产工艺。晶圆生产线完成技术升级后，对应的EDA设计标准同步更新，两端技术保持同步迭代节奏。

这套合作模式可以压缩芯片研发的调试周期。以往一款全新芯片，设计完成后需要数月时间对接产线、调整参数、反复试产。统一标准之后，设计图纸可以直接导入生产线开展试产，前期调试环节的时间成本大幅降低。芯片从研发到量产的整体节奏明显加快。

中小芯片设计企业可以享受这套协同体系带来的便利。中小团队没有充足的技术储备对接晶圆厂工艺，自研芯片容易出现设计和生产不匹配的问题。统一的适配标准，降低中小企业的研发门槛，普通设计团队可以直接使用适配完成的工具和工艺标准开展研发工作。

华大九天目前多款工具已经完成主流先进工艺的认证适配，覆盖多种成熟制程和先进制程。适配范围可以满足民用消费芯片、工业控制芯片、功率芯片等多品类产品的研发生产需求。所有适配工作，都和中芯国际的产线工艺一一对应，适配精度贴合量产标准。

国内芯片产业此前更多侧重单一环节突破，要么打磨EDA软件，要么升级晶圆制造工艺。单一环节的提升，没办法带动整个产业链进步。不同环节的技术标准割裂，整体产业效率提升速度缓慢。上下游企业深度绑定合作，才是产业成熟的核心方式。

华大九天与中芯国际的合作，形成完整的本土产业闭环。设计工具、工艺标准、量产产线全部实现国产化适配，不用依托海外企业做中间衔接。后续本土芯片研发，全程依托国内技术、国内标准、国内产线完成落地，产业链自主可控程度持续提升。

双方后续会持续推进技术共建工作。针对新一代芯片工艺，提前开展软件适配、参数调试、方案打磨。持续优化设计和生产的衔接流程，减少试产误差，降低量产损耗。这套协同模式，也会成为国内芯片产业链上下游合作的参考方式，带动更多本土企业联动发展。