联发科亮相2025数智科技生态大会:涉及移动、汽车通信、家居、智能技术等多领域
- 科技快讯
- 1天前
- 16热度
在2025年岁末的广州琶洲广交会展馆,联发科带来的不仅是一系列芯片产品,更像是一场对未来智能生活的全面预演。当你还在为家里的Wi-Fi信号死角烦恼时,他们已展示出能穿透四堵墙仍保持稳定连接的路由器;当你还在商场里转悠找不到店铺时,他们的技术已实现室内厘米级导航。这不再是简单的技术堆砌,而是一场围绕“人-车-家-企”全场景的智能生态协作战役。
端网融合:破解室内“找店难”的痛点
展会现场的“5G室内定位实测区”围观者众多。搭载联发科芯片的小米手机在模拟商场环境中,定位精度较传统方案提升50%,延迟控制在100毫秒内。这项与中国电信、小米联合研发的端网融合5G室内定位技术,通过天玑芯片的北斗高精度定位能力与AI算法,集成网络RTK与5G室内定位数据,实现“北斗+5G”双模协同。对于普通用户来说,这意味着在大型商场、停车场或机场等复杂室内环境中,导航不再只是“最后一公里”的精准,而是“最后十米”的精准定位。

天玑9500:让手机成为真正的AI伴侣
联发科展出的天玑9500旗舰芯片成为移动设备区的焦点。采用台积电3nm制程,这款芯片的全大核CPU架构实现32%单核性能提升,NPU算力高达53 TOPS,可流畅运行130亿参数大模型。现场演示中,搭载天玑9500的旗舰手机支持4K电影级人像录制与端侧AI修图。这意味着用户可以在手机上直接完成以往需要云端服务器才能处理的高级AI任务,而且完全不用担心隐私泄露问题。更值得关注的是,天玑9500搭载的Imagiq 1190影像处理器,首次在安卓平台上将双轨防抖算法带到4K120帧视频录制。即使是在运动场景下拍摄慢动作视频,画面依然能够保持稳定。
智能汽车平台:车机不再是你手机的“低配版”
智能汽车展区,联发科展示了两大车规级平台:天玑座舱S1 Ultra与天玑汽车座舱平台C-X1。这两款产品均采用3nm工艺,满足车规级可靠性标准。天玑座舱S1 Ultra支持端网生成式AI与多模态大模型,可运行车载语音助手与多屏互动功能。而C-X1平台则集成双AI引擎与NVIDIA GPU,算力足以支撑AAA级车载游戏,打破了“车载系统性能弱”的固有认知。这意味着未来你的车机系统不再是你手机的“低配版”,而可能是一个拥有更强算力和更丰富功能的智能平台。
全屋智能组网:Wi-Fi信号死角成历史
在“家庭Wi-Fi7组网演示区”,联发科Filogic平台展示了两大核心方案:全屋光纤组网和Wi-Fi7路由器。基于MediaTek AN9510芯片的FTTR方案,实现主网关单芯片集成,功耗降低30%。而BE3600、BE5000等Wi-Fi7路由器搭载Xtra Range 3.0技术,信号可延伸30米并穿透四堵墙体,在实际演示中网络延迟降低67%。对于普通家庭用户来说,再也不用为卫生间或阳台的信号弱而烦恼,真正的全屋无缝覆盖正在成为现实。

多款5G调制解调器:地面到太空的全域覆盖
联发科此次展出的三款差异化5G调制解调器,覆盖了从日常消费级到特殊工业级的全维度连接需求。MediaTek M90 5G-A面向家庭与企业高速联网场景,峰值传输速率达120bps;MediaTek T300 5G RedCap则针对IoT与可穿戴设备,功耗较4G方案降低60%;而Quectel CC660D-LS卫星通信模组支持IoT-NTN双向卫星通信,适用于偏远地区监控与应急通信。这三款产品共同构建了一个从地面到太空的立体化通信网络,确保用户在任何环境下都能保持连接。
联发科的转型:从芯片供应商到生态构建者
从此次展会展出的产品布局来看,联发科已不再是单一的芯片供应商,而是通过“芯片技术+生态协同”,深度融入数智生态体系。无论是与小米联合研发定位技术,还是为运营商提供FTTR、5G模组解决方案,都体现出“端网协同、软硬一体”的战略思路。这种合作模式不仅能快速落地技术,更能针对用户实际痛点优化体验,推动数智化从“概念”走向“实用”。走在联发科展台间,最直观的感受是:芯片正变得“无处不在”却又“隐于无形”。它不再只是参数表上的冷冰冰数据,而是融入我们日常生活的每一种智能体验。
无论是手中手机的AI修图,还是家中Wi-Fi的无缝覆盖,或是车上导航的精准指引,芯片技术正悄然改变着我们与数字世界交互的方式。或许不久后,当你在商场里轻松找到想去的店铺,在车上享受主机级游戏体验,在家中任何角落都能流畅视频通话时,你会意识到:真正的技术,是让你感觉不到技术的存在。
