华为海思 Hi2131 Cat.1 物联芯片上市,开启物联网新篇章
- 科技快讯
- 2025-07-22
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近日,华为海思传来振奋人心的消息,其精心研发的 Hi2131 Cat.1 物联芯片正式闪亮登场,为物联网领域注入了全新活力。
Hi2131 Cat.1 芯片在性能优化上表现卓越。它采用了超轻量芯片架构与极简休眠管理技术,这一创新设计使得休眠功耗被大幅压缩至 150uA。与常见的同类型芯片相比,保活功耗直降 30%以上,数传功耗也降低了 10%。功耗的显著降低,直接带来了设备续航能力的质的飞跃。对于共享设备而言,这意味着维护周期将大幅延长,既提升了用户体验,又有效降低了运维成本,可谓一举两得。
在信号接收性能方面,Hi2131 同样表现出色。其下行信号接收性能比同类型芯片平均提升了 1dBm,赋予了设备更强大的“抓信号”能力。即便身处地下停车场、电梯井等网络边缘环境,Hi2131 依然能够提供稳定可靠的通信链路,大大减少了数据丢包和通信中断现象,为设备的稳定运行提供了坚实保障。
海思强调,Hi2131 的“高性能 + 低功耗”双重突破,为多个关键物联网场景带来了质的提升。在共享经济领域,更低功耗确保了共享充电宝、单车等设备能够长期可靠运行,而 1dBm 的性能增益则保障了地下车库等特殊环境中设备的流畅运行,进一步降低了运维成本。在移动支付场景中,性能提升使得移动支付在拥挤展会、偏远市集等信号不佳的地方也能保持稳定,有效提升了支付成功率;超低功耗则延长了设备的使用时间,为用户带来更多便利。在智能安防领域,150uA 的休眠功耗显著延长了无线摄像头的电池寿命,1dBm 的增益则保障了设备在电梯、楼道监控等复杂环境中稳定在线,为安全防护提供了有力支持。
此外,海思还表示,Hi2131 将作为连接物理世界与数字生态的关键纽带,在推动广域物联网应用普及方面发挥重要作用。相信随着 Hi2131 Cat.1 物联芯片的广泛应用,物联网领域将迎来更加广阔的发展前景,为人们的生活带来更多便捷与惊喜。