50个五角大楼那么大：特斯拉超级芯片工厂Terafab首期168亿美元落地

8月6日，SpaceX与特斯拉联合宣布，超级芯片工厂项目Terafab正式落户美国得克萨斯州格赖姆斯县，首期投资168亿美元。这座被马斯克称为“地球最大单体建筑”的工厂，目标是年产超过1太瓦（1TW）算力，相当于当前全球AI芯片年总算力产出的约50倍。

从“缺芯”到“造芯”

特斯拉并非心血来潮要造芯片。马斯克多次公开表示，即使按芯片供应商的最佳情况推演，产量仍然不够。全球AI算力年产出约20吉瓦，而特斯拉现有业务每年需消耗超1000亿颗芯片，现有产能总和仅能满足其2%的需求。“我们或者建Terafab，否则就没有芯片。”这个逻辑简单直接：需求的增长速度，已经远超外部供应商的扩产速度。

1000亿颗芯片是什么概念？若未来Optimus实现年产10亿台的目标，芯片需求将达到当前汽车业务的50倍。在这个量级面前，依靠采购这条路确实走不通了。

工厂规模与产能规划

Terafab规划制造空间超过1亿平方英尺（约930万平方米），相当于50个五角大楼。工厂集逻辑芯片、存储芯片的制造、封装、测试于一体，是垂直整合的全产业链基地。年产能规划为1000亿至2000亿颗芯片，相当于每月约10万片晶圆的投片量。

产品线分两大类：一类是面向边缘计算的AI5、AI6芯片，用于FSD、Optimus人形机器人和Cybercab；另一类是专为太空极端环境设计的抗辐射D3芯片，用于SpaceX星链和太空数据中心。

关于算力分配，早期说法是80%太空、20%地面，后期调整为约75%用于航天、25%用于机器人。虽然比例有变动，但方向始终一致：特斯拉造芯片不只是为了解决汽车和机器人的需求，更大的算力缺口在太空。

投资与时间表

首期168亿美元由SpaceX与特斯拉共同投资，未来扩建阶段总投资可能攀升至1190亿美元。项目分三阶段推进：2026-2028年地面验证期，建成首座样板工厂、落地产能100吉瓦，重点生产Dojo3、FSD及机器人芯片，2028年正式量产；2029-2032年满产冲刺期，逐步爬坡至每年1太瓦完整算力；2033-2040年实现机器人自主造厂、打通跨星球闭环。

制造技术方面，SpaceX已与英特尔达成合作，Terafab生产的芯片将采用英特尔的14A制程工艺。

不仅是芯片，更是AI帝国的地基

Terafab背后是马斯克“以AI为核心的企业整合”战略的落地。特斯拉、SpaceX、xAI三家公司的技术与数据正在走向自给自足。这座工厂既是解决芯片短缺的应急手段，也是支撑马斯克从自动驾驶到人形机器人、再到太空AI算力网络整个愿景的基础设施。

1太瓦的算力目标若能实现，它不仅会改写特斯拉的供应链逻辑，也将成为全球芯片产业版图上一个无法忽视的新坐标。