复旦微电子亮相第十四届中国电子信息博览会

4月9日至11日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心（福田）启幕，展会以“新技术 新产品 新场景”为主题，汇聚1200余家参展企业，集中展示电子信息产业前沿成果与发展趋势。作为国内集成电路设计行业的先行者，复旦微电子集团携全系列核心芯片及解决方案重磅亮相，全方位展现国产芯片的自主创新实力，成为展会集成电路展区的核心焦点。

本次展会中，复旦微电子展台聚焦FPGA、PSoC、存储产品、宇航解决方案及FPAI系列核心产品，覆盖人工智能、网络通信、工业控制、卫星通信等多个关键应用场景，其中新一代异构融合可重构智能芯片FMZQ400TAI成为全场亮点。该芯片单芯片集成8核高性能处理器、卧龙架构NPU及大容量FPGA，峰值AI算力达128TOPS@INT8，支持大语言模型高效推理，可扩展为千T级算力集群，搭配ICraft全栈软件工具链，大幅降低部署门槛，为智能体、具身智能等新兴场景提供全国产算力底座。

除旗舰芯片外，复旦微电子还展示了全品类核心产品矩阵，彰显多元技术实力。FPGA类产品涵盖1xnm FinFET先进制程及成熟制程，逻辑资源从50K到4000K，高速串行接口速率最高可达32Gbps，广泛应用于5G通信、数据中心、医学影像等领域，其中1xnm FinFET工艺FPGA已通过国内头部通信设备商测试，即将批量供货，打破海外企业在中高端领域的垄断。

安全与识别芯片形成完整产品系列，独创国内首个高频/超高频双频测温RFID芯片，应用物理防克隆（PUF）技术，覆盖银行、社保、防伪溯源等多个场景，累计出货量超100亿片，是国内该领域产品门类较齐全的供应商之一。非挥发存储器产品包括EEPROM、NOR Flash等，其中EEPROM市场份额居国内第一，月出货量超亿片，在工业仪器仪表、消费电子等领域广泛应用。

作为国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业，复旦微电子已形成“A+H”资本格局，长期深耕核心技术研发，年研发投入占营收比例常年保持在30%左右，远超行业平均水平。依托复旦大学技术资源，公司核心技术人员多来自专用集成电路与系统国家重点实验室，在可编程逻辑器件、安全与识别芯片等领域保持技术引领，多项产品实现全栈自研、安全可控。

此次参展的产品中，车规级FPGA已通过AEC-Q100 Grade2认证，进入比亚迪、蔚来等车企供应链，用于车载域控、智能驾驶感知模块；宇航解决方案适配低轨卫星通信场景，在商业航天领域优势显著；FPAI系列芯片覆盖4TOPS至128TOPS算力范围，其中8TOPS和128TOPS算力芯片已完成流片测试，即将实现产品化。