英特尔高层大变动：晶圆代工业务面临重塑

8月3日消息，路透社报道称英特尔三位晶圆代工相关高管即将退休，这一人事变动预计会给英特尔的晶圆代工业务带来重大影响。

此次即将退休的三位高管皆身居要职。其中，Kaizad Mistry和Ryan Russell担任英特尔技术开发部门（TDG）的企业副总裁，他们长期投身于英特尔工艺技术的研发工作，在TDG中承担着多项核心任务，不仅要监督正在进行的开发项目，还要制定技术发展策略，是英特尔技术发展的关键推动者。另一位高管Gary Patton则是英特尔设计技术平台部门的企业副总裁，他有着丰富的行业经验，在加入英特尔前，曾在格罗方德和IBM分别任职长达5年和20年。他的主要职责是为晶圆代工客户提供完整的设计平台解决方案，涵盖制程设计套件（PDK）开发、EDA工具支持验证、IP函式库建立与设计规范制定等多个环节，确保客户设计能顺利适配英特尔的制程，满足效能与功耗需求，并实现高良率量产。

与此同时，英特尔还在对技术开发部门的架构进行检讨。消息人士透露，英特尔计划缩编产能规划团队，并裁撤部分工程团队人力。外媒Tom's Hardware还指出，英特尔技术开发执行副总裁Ann Kelleher也将在2025年稍晚时退休，结束其在英特尔超过30年的职业生涯。这波高层变动与英特尔自年初启动的技术开发部门重组紧密相关。

在高层变动的大背景下，英特尔此前招募的前美光制程技术老将Naga Chandrasekaran迎来了新的发展。在英特尔前CEO Pat Gelsinger任内，他接手了全球营运长一职。今年3月，其职权范围进一步扩大，涵盖技术开发与制造业务。晋升后，他将研发与量产整合为一体，致力于提升良率、缩短制程导入时程，并强化制程一致性。另一位Navid Shahriari也升任执行副总裁，主要负责后段制程营运，包括封装、测试与先进封装策略，积极推进小芯片整合（chiplet integration）与测试技术的布局。

这一连串的高层离职与变动，与英特尔正在推行的大规模成本削减计划密切相关。英特尔CEO陈立武在最新发布的公开信中表示，公司目标是在今年年底前将全球员工人数降至75,000人，相比今年二季度还将裁员约20%。

在业务发展方面，由于Intel 18A制程未获得大客户青睐，后续将主要转为英特尔自用，以此证明自身的先进制程能力。陈立武称，Intel 18A工艺只有用于内部产品才能产生合理的回报。同时，英特尔还将从头开始将Intel 14A开发为代工节点，目前正在与大型外部客户密切合作。陈立武表示：“展望未来，我们对Intel 14A的投资将基于已确认的客户承诺。”此外，他还计划重振英特尔x86生态系统，并完善英特尔的人工智能战略，为英特尔的未来发展谋求新的方向。