马斯克宣布特斯拉与三星开启深度芯片合作

7月28日消息，北京时间今日上午，埃隆・马斯克正式宣布，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂，将为特斯拉代工制造AI6（即HW 6.0）车辆端FSD芯片。这一消息坐实了此前猜测，特斯拉正是三星所收到那笔价值22.8万亿韩元（约合1181.72亿元人民币）2nm制程大额订单的买方。

随后，马斯克在X平台更新动态称，他与特斯拉将深度参与到三星泰勒晶圆厂的制造效率最大化进程中，特斯拉会发挥协助作用，而马斯克本人也将以个人身份亲赴泰勒先进制程生产线，以加快项目推进步伐。这一系列举措表明，马斯克与特斯拉同三星晶圆代工的合作，已超越了一般意义上的代工合同，迈向了深度协同合作的新层次。

对于三星晶圆代工而言，此次合作意义非凡。长期以来，三星电子的半导体合同制造部门陷入了一种恶性循环：制程表现欠佳，导致难以吸引大型企业的订单；缺乏大型订单“练手”，又使得制程良率提升缓慢，难以及时发现并解决问题；而下一制程的表现也因此继续不尽如人意。这种循环严重制约了三星晶圆代工的发展，使其在激烈的市场竞争中逐渐处于劣势。

然而，特斯拉的大额订单与深入合作，为三星晶圆代工带来了转机。特斯拉作为全球电动汽车和自动驾驶领域的领军企业，对芯片的性能和稳定性有着极高的要求。与特斯拉的合作，将促使三星晶圆代工吸收来自不同行业的宝贵经验，为改革内部固有弊病提供契机。通过与特斯拉的紧密协作，三星可以加速制程工艺的成熟，提升良率，从而打破现有的恶性循环，重建工艺自信。

此次合作不仅将为特斯拉带来更先进、更可靠的芯片支持，助力其在自动驾驶领域取得更大突破，也将为三星晶圆代工注入新的活力，推动其在半导体制造领域实现新的跨越。双方的合作前景令人期待，有望成为半导体行业合作的典范。