中科园区 22 周年园庆：台积电扩建领航，半导体产业再添新篇

7月19日消息，据中国台湾《经济日报》报道，在中科管理局昨日举办的中科园区22周年园庆上，中科管理局局长许茂新宣布了一则重磅消息：中科二期扩建项目已正式将土地交付给台积电，且台积电已完成土地承租，预计今年底将有4座新厂破土动工。

许茂新透露，新厂建设预计耗时两年，2027年底将完成风险性试产，到2028年下半年，将正式启动2纳米以下先进制程的生产。在全球半导体产业持续升温的大背景下，中科园区业绩稳定增长，许茂新乐观预估，今年园区全年营业额有望突破1.2兆新台币（按现汇率约合2932.87亿元人民币），再创历史新高。

今年4月，台积电在北美技术论坛上就已透露新节点规划。此次中科二期计划被编为晶圆25厂，业界消息称将兴建四座1.4nm晶圆厂，导入2nm以下制程，初期月产能规划约5万片。供应链人士向《经济日报》表示，2028年量产的或许是第一期的两座1.4nm制程厂房，后续第二期的两座厂房，不排除推进至A10（1nm）制程。

值得一提的是，此次扩建并非仅为台积电一家企业服务。园区方面透露，除台积电外，还预留了约五公顷土地供相关供应链厂商进驻。目前，已有半导体设备、IC设计、光电、精密机械等数家企业提出进驻申请，它们都希望“跟台积电做邻居”，共享产业集聚带来的优势。

而对于传闻中英伟达申请进驻一事，相关人员表示，园区在完成相关公共工程建设后，会立即展开厂商进驻申请审核作业，结果明年自会见分晓。可以预见，随着台积电新厂的建成投产以及众多供应链厂商的进驻，中科园区将在半导体产业领域发挥更大的作用，引领行业迈向新的发展阶段。