消息称三星重新考虑在美国建设先进封装产线，涉约70亿美元投资

7月30日，半导体行业又传来消息，三星电子在美国的产业布局有了新动态，与此同时，其韩国“老对手”SK海力士也有新动作，两大半导体巨头的举措，无疑将在全球半导体产业格局中掀起新的波澜。

时间回溯到去年末，三星电子与美国商务部达成了最终版本的法案激励计划。值得注意的是，相较于同年4月的初步备忘录，这一最终版本取消了有关在得克萨斯州泰勒市建设3D HBM和2.5D封装先进封装的内容。这一调整当时引发了业界诸多猜测，不少人认为三星电子或许会改变在美国的半导体投资战略方向。

然而，近期情况却发生了变化。据韩国媒体报道，在泰勒市晶圆厂获得特斯拉大额先进制程订单，以及韩美贸易谈判进入关键阶段的双重背景下，三星电子开始重新考虑在泰勒市导入先进封装产能。而且，追加投资规模预计将达到约70亿美元，这可不是一个小数目，足以显示出三星电子对该项目的重视以及对其未来前景的看好。

特斯拉以AI6为代表的先进制程芯片，对先进封装技术有着天然的需求。在泰勒市实现AI6的前端 + 后端一体化生产，完全符合特斯拉在美国构建本地化芯片产能的目标。对于特斯拉而言，这能够更好地控制芯片生产环节，提高生产效率，降低成本，增强自身在新能源汽车及智能驾驶领域的竞争力。而对于三星电子来说，这笔与特斯拉的大交易就像是一块“敲门砖”，很可能带动其他客户向三星泰勒厂下达代工订单，进一步拓展其在美国半导体市场的份额。

无独有偶，韩国的另一大半导体企业SK海力士也在积极谋划在美国的产业布局。SK海力士考虑在美国建设DRAM晶圆厂，这一举措与此前宣布的HBM先进封装设施形成协同效应。目前，HBM制造需要外部DRAM供应，这在一定程度上增加了生产的复杂性和成本。而在美国建设DRAM晶圆厂后，SK海力士可以避免这种依赖外部供应的局面，实现从DRAM生产到HBM先进封装的完整产业链布局，提高生产效率和产品质量，增强自身在全球半导体市场的竞争力。三星电子和SK海力士在美国的这一系列动作，不仅是企业自身战略调整的体现，也将对全球半导体产业格局产生深远影响。